Harwin EZ-BoardWare RFI & SMT PCB硬件 可供货
Harwin的EZ-BoardWare RFI & SMT PCB硬件产品系列旨在简化生产流程，有些情况下还可省去一些额外的流程。这些产品可提升设计灵活性并降低成本。
Harwin EZ-BoardWare EMI/RFI屏蔽罩具有0.3mm的屏蔽厚度，适合与S1711R和S2711R EZ屏蔽夹搭配使用。这些RFI屏蔽罩采用标准的30mm x 20mm、30mm x 30mm和50mm x 25mm封装尺寸。
- Harwin EZ屏蔽夹为PCB提供了安全的RFI屏蔽，免去了二次焊接操作，并简化了返工和维护操作。
- Harwin EZ屏蔽簧片可用作带金属框架的接地触头或屏蔽层（适合自动贴装）。
- Harwin EZ-EMI/RFI屏蔽罩为敏感电路提供了出色的PCB级RFI和EMI保护。
- Harwin EZ中继线提供了线路间连接和跨线路的桥接能力，消除了不必要的通孔和PCB层。
- Harwin EZ测试点在PCB上提供了一个可轻松、简便获取读数的点。
- Harwin EZ-Mini测试点进行了扩展，包括较小尺寸和低高度版本，在PCB上提供简单便利的点以读取读数。
- Harwin EZ电缆夹可取代手动组装的塑料电缆夹（适用于固定高达3mm的电缆）。
- Harwin EZ纽扣电池座具有稳固的纽扣电池保持力，可在电池耗尽后快速、轻松地更换。
- Harwin EZ插座专门用于SMT组装， 为翻转式PCB插座提供了一种高性价比的替代解决方案。
- Harwin弹簧触点专为SMT组装设计，提供了适合于电源、信号和接地等应用的灵活且价格合理的连接系统。
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